山西电子封装技术专业各大学录取分数线：最低503分及对应位次

在山西招生电子封装技术专业的大学有：上海工程技术大学、桂林电子科技大学、江苏科技大学、河北科技大学等大学。其中上海工程技术大学的录取分数线为：503分、其中桂林电子科技大学的录取分数线为：536分、其中江苏科技大学的录取分数线为：526分。

山西电子封装技术专业各大学录取分数线

1、在山西上海工程技术大学电子封装技术专业录取分数线为503分、对应的位次为45816。

2、在山西桂林电子科技大学电子封装技术专业录取分数线为536分、对应的位次为29305。

3、在山西江苏科技大学电子封装技术专业录取分数线为526分、对应的位次为34012。

4、在山西河北科技大学电子封装技术专业录取分数线为503分、对应的位次为45816。

院校名称	招生方向	学科	批次	专业名称	专业招生方向	最低分	最低位次
上海工程技术大学		理科	本二A	电子封装技术		503	45816
河北科技大学		理科	本二A	电子封装技术		503	45816
桂林电子科技大学		理科	本一B	电子封装技术		536	29305
江苏科技大学		理科	本一B	电子封装技术		526	34012

电子封装技术专业介绍

电子封装技术是一门新兴的交叉学科，涉及到设计、环境、测试、材料、制造和可靠性等多学科领域。部分开设院校将其归为材料加工类学科。电子封装就是安装集成电路内置芯片外用的管壳，起着安放固定密封，保护集成电路内置芯片，增强环境适应的能力，并且集成电路芯片上的铆点也就是接点，是焊接到封装管壳的引脚上的。