陕西电子封装技术专业各大学录取分数线：最低477分及对应位次

在陕西招生电子封装技术专业的大学有：桂林电子科技大学、江苏科技大学、南昌航空大学、上海电机学院等大学。其中桂林电子科技大学的录取分数线为：541分、其中江苏科技大学的录取分数线为：503分、其中南昌航空大学的录取分数线为：483分。

陕西电子封装技术专业各大学录取分数线

1、在陕西桂林电子科技大学电子封装技术专业录取分数线为541分、对应的位次为26012。

2、在陕西江苏科技大学电子封装技术专业录取分数线为503分、对应的位次为44032。

3、在陕西南昌航空大学电子封装技术专业录取分数线为483分、对应的位次为56036。

4、在陕西上海电机学院电子封装技术专业录取分数线为477分、对应的位次为59935。

院校名称	招生方向	学科	批次	专业名称	专业招生方向	最低分	最低位次
上海电机学院		理科	本二批	电子封装技术		477	59935
南昌航空大学		理科	本二批	电子封装技术		483	56036
江苏科技大学		理科	本一批	电子封装技术		503	44032
桂林电子科技大学		理科	本一批	电子封装技术		541	26012

电子封装技术专业介绍

电子封装技术是一门新兴的交叉学科，涉及到设计、环境、测试、材料、制造和可靠性等多学科领域。部分开设院校将其归为材料加工类学科。电子封装就是安装集成电路内置芯片外用的管壳，起着安放固定密封，保护集成电路内置芯片，增强环境适应的能力，并且集成电路芯片上的铆点也就是接点，是焊接到封装管壳的引脚上的。